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华擎H170 Combo

(系列共0款) 全称:华擎 H170 Combo

基础参数:
芯片厂商:英特尔(Intel) 芯片组或北桥芯片:Intel H170 内存插槽:4 DDR3 DIMM,2 DDR4 DIMM 集成显卡核心:视CPU而定 硬盘接口:S-ATA III 更多参数>>

重点参数

参数解读

华擎H170 Combo由华擎(ASRock)制造,摸着特别有质感,制造工艺精良保证质量和使用寿命,有售后且价格公道,是性价比较高的一款选择。

产品搭配

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竞品型号 对比内容

芯片厂商

英特尔(Intel)
英特尔(Intel)
英特尔(Intel)
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芯片组或北桥芯片

Intel H170
Intel B760
Intel B760
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CPU插槽

暂无
LGA 1700
LGA 1700
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内存槽类型及数目

暂无
暂无
暂无
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/ 2

聚超值