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华擎A55 Pro3

(系列共3款) 全称:华擎 A55 Pro3

基础参数:
芯片厂商:AMD 芯片组或北桥芯片:AMD A55(Hudson D2) CPU插槽:FM1 内存插槽:4 DDR3 DIMM 集成显卡核心:视CPU而定 更多参数>>

重点参数

参数解读

产品的质感很棒,华擎A55 Pro3设计细腻精致很大气,很显高级感,日常使用上也很方便,没有太多的门槛的主板,一个字形容就是“好”。

产品搭配

全部型号

型号 参数差异 参考价 在售电商 相关信息 差异对比
华擎A55M-HVS
  • 芯片厂商:AMD
  • 芯片组或北桥芯片:AMD A55(Hudson D2)
已下市 暂无 参数
华擎A55BOX
  • 芯片厂商:AMD
  • 芯片组或北桥芯片:AMD A55(Hudson D2)
已下市 暂无 参数
3款,查看全部型号>>
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竞品型号 对比内容

芯片厂商

AMD
英特尔(Intel)
英特尔(Intel)
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芯片组或北桥芯片

AMD A55(Hudson D2)
Intel B760
Intel B760
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CPU插槽

FM1
LGA 1700
LGA 1700
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内存槽类型及数目

暂无
暂无
暂无
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聚超值