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华擎H61DE/S3

(系列共13款) 全称:华擎 H61DE/S3

  • 正面
  • 45度正面
  • 接口
  • 配盒图
基础参数:
芯片厂商:英特尔(Intel) 芯片组或北桥芯片:Intel H61 CPU插槽:LGA 1155 内存插槽:4 DDR3 DIMM 集成显卡核心:视CPU而定 更多参数>>

重点参数

参数解读

华擎H61DE/S3是一款质量和性价比都很高的产品,使用上比较便捷,能够满足用户使用上需求,整体是一款好评率非常高的主板。

产品搭配

全部型号

型号 参数差异 参考价 在售电商 相关信息 差异对比
华擎H61M-VS R2.0
  • 芯片厂商:英特尔(Intel)
  • 芯片组或北桥芯片:Intel H61
已下市 暂无 参数
华擎H61M-HVS
  • 芯片厂商:英特尔(Intel)
  • 芯片组或北桥芯片:Intel H61
已下市 暂无 参数
华擎H61M-ITX
  • 芯片厂商:英特尔(Intel)
  • 芯片组或北桥芯片:Intel H61
已下市 暂无 参数
华擎H61M-PS
  • 芯片厂商:英特尔(Intel)
  • 芯片组或北桥芯片:Intel H61
已下市 暂无 参数
华擎H61M-HGS
  • 芯片厂商:英特尔(Intel)
  • 芯片组或北桥芯片:Intel H61
已下市 暂无 参数
13款,查看全部型号>>
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竞品型号 对比内容

芯片厂商

英特尔(Intel)
英特尔(Intel)
英特尔(Intel)
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芯片组或北桥芯片

Intel H61
Intel B760
Intel B760
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CPU插槽

LGA 1155
LGA 1700
LGA 1700
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内存槽类型及数目

暂无
暂无
暂无
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聚超值