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华擎H55M-GE R2.0

(系列共6款) 全称:华擎 H55M-GE R2.0

基础参数:
芯片厂商:英特尔(Intel) 芯片组或北桥芯片:Intel H55 CPU插槽:LGA 1156 内存插槽:4 DDR3 DIMM 集成显卡核心:视CPU而定 更多参数>>

重点参数

参数解读

华擎H55M-GE R2.0由华擎(ASRock)制造,摸着特别有质感,制造工艺精良保证质量和使用寿命,有售后且价格公道,是性价比较高的一款选择。

产品搭配

全部型号

型号 参数差异 参考价 在售电商 相关信息 差异对比
华擎H55 Pro
已下市 暂无 参数
华擎H55M-LE
  • 芯片厂商:英特尔(Intel)
  • 芯片组或北桥芯片:Intel H55
已下市 暂无 参数
华擎H55M
  • 芯片厂商:英特尔(Intel)
  • 芯片组或北桥芯片:Intel H55
已下市 暂无 参数
华擎H55M Pro
已下市 暂无 参数
华擎H55DE3
  • 芯片厂商:英特尔(Intel)
  • 芯片组或北桥芯片:Intel H55
已下市 暂无 参数
6款,查看全部型号>>
竞品型号 对比内容

芯片厂商

英特尔(Intel)
英特尔(Intel)
英特尔(Intel)
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芯片组或北桥芯片

Intel H55
Intel B760
Intel H610
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CPU插槽

LGA 1156
LGA 1700
LGA 1700
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内存槽类型及数目

暂无
暂无
暂无
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聚超值