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天玑9000更好。天玑9000采用台积电4nm工艺制程，CPU由1个3.05GHz超大核、3个2.85GHz大核、4个1.8GHz小核心构成，GPU为Mali-G710。骁龙870采用7nm工艺制程，CPU由1个3.2GHz核心、3个2.42GHz核心、4个1.85GHz核心构成，GPU为Adreno 650。天玑9000在CPU和GPU方面的性能表现均遥遥领先。 本文以OPPO Find X5 Pro,小米10s；ColorOS 12.1,MIUI 13为案例进行讲解。 1.天玑9000采用台积电4nm工艺制程，CPU由1个3.05GHz超大核、3个2.85GHz大核、4个1.8GHz小核心构成。骁龙870采用7nm工艺制程，CPU由1个3.2GHz核心、3个2.42GHz核心、4个1.85GHz核心构成。在Geekbench 5的跑分测试中，骁龙870的单核分数为1035，多核分数为3475；天玑9000的单核分数为1273，多核分数为4324，分别有着23%和24%的提升。 2.天玑9000的GPU为Mali-G710；骁龙870的GPU为Adreno 650。在GFXBench测试中， 天玑9000和搭载性能更强的Adreno 730 GPU的骁龙8 Gen 1难分伯仲，且功耗控制更加出色。显然，和搭载Adreno 650的骁龙870相比更是遥遥领先。 3.另外，天玑9000还支持WiFi 6E、蓝牙5.3，支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbps，这些都是骁龙870不具备的优势。
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