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另外魅族MX3内部的小主板背面还有Home键感应装置，如下图所示。
需要说明的是魅族MX3的Home键为触控按键，并非实体。
魅族MX3机身内部总共有两条射频连接线，一长一短。可以看到在液晶面板上带有一层金属框架，保证了整机内部的强度。 魅族MX3液晶面板上部的光线感应器单元和触控单元无法拆卸。
魅族MX3内部的Synaptics S3202A芯片，主要用于提升触控操作体验。
魅族MX3主板大部分芯片被屏蔽罩保护着，并且不能很轻易拆除，因此可以说，魅族MX3内部屏蔽罩是不可拆卸的。
魅族MX3后盖卡扣、金属边框特写，从中我们可以看到焊点非常精致，同时卡扣也很牢靠。
魅族MX3液晶面板上带有金属框架结构，保证了机身内部的整体强度。
魅族MX3主板正面覆盖了大面积的石墨散热贴纸，该部分还集成了主摄像头，可拆卸。不过贴纸下方的屏蔽罩焊死在了主板上，无法正常拆除。
魅族MX3主板背面部分芯片裸露在外，可以看到CPU、内存部分,另外摄像头用排线连接在主板上。
魅族MX3搭载了三星Exynos 5410双四核处理器，主频1.6GHz。它由一个A7四核和一个A15四核组成，在低功耗和高性能之间协同工作，根据运行的程序来自行协调，此外它还内建了PowerVR SGX 544MP图形处理单元。
编后语：从魅族MX3拆机图解可以看出，魅族MX3内部在主板模型、屏蔽罩设计、三段模块化设计等方面扎实可靠。其细致设计、做工扎实，具有较强的工业设计能力，相比小米3，尽管魅族MX2在硬件配置上不占优势，但在内部做工方面，魅族MX3显得更为精致扎实，拆机有一定难度。
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