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产品信息
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所属品牌
Intel Intel
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合作项目组  收起
主要参数  收起
芯片厂方
Intel Intel
核心类型
Nehalem Bloomfield Yorkfield
生产工艺
45 45
接口类型
LGA 1366 LGA 775
核心电压
1.137V 1.25V
外频
133MHz 333MHz
倍频
20X 7X
一级缓存
4×64K 4×64K
二级缓存
4×256K 4M
三级缓存
8M  
前端总线频率
  1333MHz
QPI总线
4.8GT/S  
功能参数  收起
显示核心型号
无 无
HyperTransport总线技术
  无HyperTransport总线技术
超线程技术
支持超线程技术 无超线程技术
64位处理器
是 是
TDP技术
支持TDP技术 支持TDP技术
Virtualization(虚拟化)
支持Virtualization(虚拟化)技术 无Virtualization(虚拟化)技术
TDP(热功耗设计)
130W  
其它参数  收起
包装
散装 散装
其它性能
支持指令集:MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,EM64T,支持Turbo Mode,集成内存控制器IMC,支持三通道的DDR3内存  
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