封装模式:PLGA/工作功率:65W/晶体管:2亿9100万/核心面积(mm2):143MM2/插槽类型:LGA 775,针脚数:775pin/指令集:支持MMX/SSE/SSE2/SSE3/Sup-SSE3/EM64T/支持LT技术,VT虚拟技术以及EIST节电技术
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VPro商业用博锐技术,EIST(增强型节能技术),EDB防病毒技术,Intel Trust Execution Technology(TXT)/插槽类型:LGA 775,针脚数:775pin/指令集:支持MMX/SSE/SSE2/SSE3/Sup-SSE3/EM64T
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