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合作项目组
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主要参数
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上市时间
2017年
型号
酷睿i7 8700K
酷睿i3 8100
产品定位
低端入门
芯片厂方
Intel
Intel
核心/线程
6/12
4/4
核心类型
Coffee Lake(第8代)
Coffee Lake(第8代)
生产工艺
14
14
接口类型
LGA 1151
LGA 1151
频率
3.7-4.7GHz
3.6GHz
三级缓存
12M
6M
功能参数
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显示核心型号
Intel HD Graphics 630
Intel HD Graphics 630
支持通道模式
双通道
支持内存频率
DDR4 2666MHz
DDR4 2400MHz
HyperTransport总线技术
无HyperTransport总线技术
超线程技术
支持超线程技术
无超线程技术
64位处理器
是
是
TDP技术
支持TDP技术
支持TDP技术
Virtualization(虚拟化)
支持Virtualization(虚拟化)技术
支持Virtualization(虚拟化)技术
TDP(热功耗设计)
95W
65W
其它参数
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包装
盒装
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