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共126款产品
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高通骁龙8s Gen3
制程：台积电4nm；CPU架构：1×Cortex-X4 + 4×Cortex-A720 + 3×Cortex-A520；CPU核心：8核（1+4+3），最高3.0GHz；GPU型号：Adreno 735；内存性能：LPDDR5x 4200MHz；存储性能：UFS 4.0；敬请期待暂无经销商报价 -
高通骁龙7+ Gen3
制程：台积电4nm；CPU架构：1×Cortex-X4 + 4×Cortex-A720 + 3×Cortex-A520；CPU核心：8核（1+4+3），最高2.8GHz；GPU型号：Adreno 732；内存性能：LPDDR5x 4200MHz；存储性能：UFS 4.0；敬请期待暂无经销商报价 -
联发科天玑9300+
CPU架构：1×3.4GHz+3×2.85GHz+4×2.0GHz；GPU型号：Arm Immortalis-G720 MC12；内存性能：LPDDR5X
LPDDR5T；存储性能：UFS 4 + MCQ；敬请期待暂无经销商报价 -
高通骁龙8 Gen2
制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X3+2个A715+2个A710+3个A510；CPU核心：1×3.2GHz+4×2.8GHz+3×2.0GHz；GPU型号：Adreno 740；内存性能：兼容LPDDR5 4200MHz；存储性能：UFS4.0；暂无销售暂无经销商报价 -
高通骁龙7s Gen2
制程：4nm；CPU架构：4×A78 + 4×A55；CPU核心：8核（4+4），最高2.4GHz；GPU型号：Adreno 710；内存性能：LPDDR5 3200MHz；敬请期待暂无经销商报价 -
华为海思麒麟9000S
CPU架构：1个自研超大核+3个自研大核+4个A510，支持超线程技术(8核12线程)；CPU核心：1×2.62GHz + 3×2.15GHz + 4×1.53GHz；GPU型号：Maleoon910 750MHz；内存性能：LPDDR5；存储性能：UFS3.1；暂无销售暂无经销商报价 -
联发科天玑9200+
制程：台积电第二代4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X3超大核+3个A715大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.35GHz+3×3.0GHz+4×2.0GHz；GPU型号：Immortalis-G715 MC11；内存性能：支持LPDDR5X 8533Mbps内存；存储性能：支持UFS 4.0闪存；暂无销售暂无经销商报价 -
高通骁龙6 Gen 1
制程：三星4nm；CPU架构：4×A78大核+4×A55小核；CPU核心：4×2.2GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 710；内存性能：LPDDR5 3200MHz；存储性能：UFS3.1；暂无销售暂无经销商报价 -
高通骁龙7+ Gen2
制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×2.91GHz+3×2.5GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 725；内存性能：兼容LPDDR5 3200MHz；存储性能：USB 3.1，USB-C；暂无销售暂无经销商报价 -
高通骁龙8 Gen1
高通骁龙8 Gen1采用三星4nm制程工艺，搭载全新的Cortex-X2 超大核（主频 3.0GHz），升级X65 5G基带，首次支持8K HDR视频录制。暂无销售暂无经销商报价 -
联发科天玑6100+
制程：6nm；CPU架构：2×A76 2.2GHz+6×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 2.2；敬请期待暂无经销商报价 -
高通骁龙8 Gen2领先版
制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X3+2个A715+2个A710+3个A510；CPU核心：1×3.36GHz+4×2.8GHz+3×2.0GHz；GPU型号：Adreno 740（719MHz）；内存性能：兼容LPDDR5 4200MHz；存储性能：UFS4.0；暂无销售暂无经销商报价
手机CPU最新评测
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- 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
- 2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。
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